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      消息称英特尔Intel Lunar Lake芯片由台积电TSMC代工

      据报道,英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单,用于生产即将推出的Lunar Lake芯片,这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的独家生产商。

      消息称英特尔Intel Lunar Lake芯片由台积电TSMC代工

      据报道,英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单,用于生产即将推出的Lunar Lake芯片,这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的独家生产商。

      目前台积电和英特尔均未置评。

      根据此前曝光的技术细节,台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片,包括 CPU、GPU 和 NPU,均采用 3nm 工艺。

      此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O(PCH)芯片,采用 5 nm 工艺,将于明年上半年开始量产。

      英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的传统,将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的合作。

      与前两代英特尔笔记本电脑平台不同,Lunar Lake 将 CPU、GPU 和 NPU 集成到片上系统 (SoC) 中。

      然后在封装中利用英特尔的 Foveros 先进工艺,结合 SoC 和高速 I / O 芯片,并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的封装芯片。

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